alexeiboiko (alexeiboiko) wrote in 3g_club,
alexeiboiko
alexeiboiko
3g_club

Category:

MWC2011: Qualcomm анонсировала MDM8225 – чип для устройств HSPA+ 84 Мбит/с!


Qualcomm MDM8225
Источник фото

Этот замечательный чип компания Qualcomm показала на выставке в дни конгресса MWC2011 в Барселоне. Чипсет MDM8225 обещает полную поддержку HSPA+ релиз 9 / HSPA+ 84 Мбит/с.

Как известно, североамериканский оператор T-Mobile уже озвучил планы запуска поддержки HSPA+ 84 Мбит/с. Более того, на этом оператор останавливаться не намерен, и обещает в дальнейшем реализовать и поддержку HSPA+ 168 Мбит/с.

Итак, что это за чипсет. Он обеспечивает поддержку работы с двумя несущими на разных частотах. Сеть T-Mobile использует частоты в диапазонах 1700 МГц и 2100 МГц, чипсет позволяет работать на этих частотах одновремено.

Кроме того, поддерживается фирменная технология Qualcomm подавления интерференции и эквалайзинга на приеме (Q-ICE), что должно положительно сказаться на снижении доли сброшенных вызовов. Сэмплирование, то есть раздача чипов производителям абонентских устройств для тестирования, как предполагается, начнется в 4Q2011, соответственно первые устройства на базе этого чипсета, как ожидается, появятся в 2012 году.

Источник

И, раз уж речь зашла о Qualcomm и чипах этой компании, то уместно вспоминить о грандиозных планах развития линейки процессоров "Львиный зев" (Snapdragon) этого производителя: 

Qualcomm roadmap

Источник фото

Сложно даже представить себе возможности смартфонов и планшетов, имеющих такие вычислительные мощности.
Tags: hspa+, qualcomm, чипсеты
Subscribe
  • Post a new comment

    Error

    Anonymous comments are disabled in this journal

    default userpic

    Your IP address will be recorded 

  • 6 comments