Tags: qualcomm

Nokia будет использовать чипы Qualcomm для первых телефонов WP

Nokia намерена использовать чипсеты производства Qualcomm для первых устройств под Windows Phone. Это решение, скорее, вынужденное. Qualcomm на сегодня практически единственный поставщик коммерческих чипсетов Windows Phone, что означает, что финской компании придется пользоваться продукцией Qualcomm при разработке и производстве первых устройств на платформе WP. В перспективе компания все же намерена работать и с другими поставщиками чипов, например, с ST-Ericsson, с которой у Nokia есть клммерческие отношения.

Долгие годы отношения Nokia и Qualcomm сводились к судебным битвам, пока, наконец, в 2008 году не было заключено соглашение, которое завершило все споры, включая обращение Nokia в Еврокомиссию. Кроме того, в 2009 году был анонсирован альянс, перед которым ставилась задача разрабатывать устройсва под Symbian OS 3G на базе процессоров Qualcomm для рынка Северной Америки. В рамках договоренности 2008 года, Nokia выплатила порядка 1.7 млрд евро и получила в собственность ряд патентов Qualcomm. Также были согласованы размеры роялти. В 2010 году Nokia также заплатила Qualcomm аванс в размере EUR 1.17 млрд.

Источник



Слияния на чипсетном рынке: Nvidia&Icera

За масштабной сделкой Microsoft&Skype, сообщение о покупке Nvidia британского стартапа Icera за $367 млн прошло менее заметно, чем следовало бы. К слову сказать, фактически это означает конец "обручальному" сезону среди чипмейкеров, начавшемуся с покупки Intel компании Infineon Wireless в конце августа 2010 г. и продолженному поглощением Broadcom компании Beceem Communications за $316 млн. Теперь очередь дошла и до Icera. Что объединяет все эти сделки?

Долгое время на чипсетном рынке безоговорочно лидировал Qualcomm, производя интегрированные системы на одном чипе (system-on-chip), совмещающие беспроводные модули (baseband chip или сигнальный процессор) с графическими и процессорами приложений (application processor). Собственно, до недавнего времени по этому пути шел лишь ST-Ericsson с интегрированными чипсетами NovaThor. Однако, другие конкуренты, имеющие весьма серьезные наработки в области компьютерной графики и производительных процессоров, не имели существенных наработок в области сигнальных процессоров, что закрывало им дорогу в высокорентабельный и растущий безудержными темпами рынок смартфонов. Конечно, они могли поставлять свои графические и центральные процессоры отдельно OEM-мануфактурам, но максимум прибыли получает тот, кто владеет всей проивзодственной цепочкой. Соответственно, дремлющий до недавнего времени Intel, опрометчиво продавший свое беспроводное подразделение XScale компании Marvell в 2006 г., осознал свою ошибку и вновь приобрел Infineon Wireless. Теперь он получит интегрированный процессор приложений с беспроводным модулем, - чипсеты Medfield на основе Atom для смартфонов и Oak Trail для планшетов могут появяться в коммерческих устройствах уже в том году.
Именно для этого Broadcom приобрел Beceem Communications, а Nvidia - компанию Icera. Теперь именно Nvidia может стать самым серьезным конкурентом для Qualcomm - с ее двуядерным процессор Nvidia Tegra 2 работает первая волна топовых планшетов на ОС Google Android 3.0, а также новое поколение суперфонов Motorola (Atrix and Droid Bionic) и LG (G2X). Теперь Nvidia сможет интегрировать процессор приложений с беспроводными чипами Icera, имеющими очень сильные позиции в сфере HSPA/LTE (на основе концепции SDR). Именно Icera в прошлом году впервые вывела на коммерческий рынок мультистандартный LTE/HSPA-модем с автоматическим хэндовером. Соответственно, из лицензиатов ARM Holdings (Qualcomm, Nvidia, Samsung и Texas Instruments) единственной компанией, пока не имеющей планов по интегрированным чипсетам, осталась лишь Texas Instruments и Samsung. Время еще есть - для них остались Altair и Sequans, если что.

PS. Полный материал по чипсетному рынку доступен на 3Gclub в разделе "аналитика".

Новое интервью на 3G_club: Telit Wireless Solutions

Коллеги, рад представить вам новое интервью на 3G_club. На этот раз нашим собеседником стал региональный менеджер в России и странах СНГ ведущего мирового разработчика в области беспроводных machine-to-machine (М2М) решений - компании Telit Wireless Solutions, - Александр Пронин. Общая тема разговора - решения М2М компании, портфолио беспроводных модулей, чипсеты, сферы использования и т.д., а также российский телематический рынок в целом.
Как оказалось, в сегменте М2М до сих пор популярнее модули 2G, - они дешевле, энергоэффективнее и надежнее. Использование модулей 3G пока не столь широко - в основном такие решения применяются для "прокачки" больших объемов трафика в промышленных решениях. Кроме того, мы коснулись вопросов развития отечественной ГЛОНАСС и европейского проекта E-Call, а также под большим секретом выяснилось, что "Гудвин" готовит LTE-планшеты с криптозащитой на модуле Telit летом-осенью этого года. Возможно, результаты разговора оказались не столь радужными для 3G, но с другой стороны, это было ожидаемо из-за специфики М2М, где средний размер телематической сессии не превышает нескольких Кб. Тем не менее, 3G в интервью если и не звучит по всюду, то по крайне мере, подразумевается. Словом, встречайте, - новое интервью на 3G_club с участием представителя Telit Wireless Solutions.

MWC2011: Qualcomm анонсировала MDM8225 – чип для устройств HSPA+ 84 Мбит/с!


Qualcomm MDM8225
Источник фото

Этот замечательный чип компания Qualcomm показала на выставке в дни конгресса MWC2011 в Барселоне. Чипсет MDM8225 обещает полную поддержку HSPA+ релиз 9 / HSPA+ 84 Мбит/с.

Как известно, североамериканский оператор T-Mobile уже озвучил планы запуска поддержки HSPA+ 84 Мбит/с. Более того, на этом оператор останавливаться не намерен, и обещает в дальнейшем реализовать и поддержку HSPA+ 168 Мбит/с.

Итак, что это за чипсет. Он обеспечивает поддержку работы с двумя несущими на разных частотах. Сеть T-Mobile использует частоты в диапазонах 1700 МГц и 2100 МГц, чипсет позволяет работать на этих частотах одновремено.

Кроме того, поддерживается фирменная технология Qualcomm подавления интерференции и эквалайзинга на приеме (Q-ICE), что должно положительно сказаться на снижении доли сброшенных вызовов. Сэмплирование, то есть раздача чипов производителям абонентских устройств для тестирования, как предполагается, начнется в 4Q2011, соответственно первые устройства на базе этого чипсета, как ожидается, появятся в 2012 году.

Источник

И, раз уж речь зашла о Qualcomm и чипах этой компании, то уместно вспоминить о грандиозных планах развития линейки процессоров "Львиный зев" (Snapdragon) этого производителя: 

Qualcomm roadmap

Источник фото

Сложно даже представить себе возможности смартфонов и планшетов, имеющих такие вычислительные мощности.